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◇ IGBT電鍍模塊工作原理

（1）方法IGBT是將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道，而這個(gè)通道卻具有高的電阻率，因而造成功率...

◇ IGBT電鍍模塊應(yīng)用

作為電力電子重要大功率主流器件之一，IGBT電鍍模塊已經(jīng)應(yīng)用于家用電器、交通運(yùn)輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應(yīng)用方面，如交通控制、功率變換、工業(yè)電機(jī)、不間斷電源、...

◇ 談?wù)勱P(guān)于電子電鍍的工藝特點(diǎn)

電子電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層...

◇ 簡(jiǎn)單介紹線材電鍍的工作腔

帶料線材電鍍的工作腔為兩端開有帶料通過的條縫的密閉容器。工作腔支撐在循環(huán)儲(chǔ)液槽上方，過濾泵將循環(huán)過濾凈化后的溶液高速送到工作腔l中連續(xù)前進(jìn)的帶料兩側(cè)，在壓力作用下的溶液從工作腔端面...

◇ 說說電子電鍍技術(shù)的具體應(yīng)用領(lǐng)域

電子電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中關(guān)鍵的技術(shù)之一。從芯片上的大馬士革銅互連技術(shù)，封裝中凸點(diǎn)技術(shù)，引線框架的表面處理到印制線路板、接插件的各種功能，該技術(shù)已滲入到整個(gè)微電子行業(yè)，且在微機(jī)...

◇ 電鍍鎳銅錫出現(xiàn)白斑的原因及措施

電鍍鎳銅錫出現(xiàn)的白色斑點(diǎn)是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過程及電鍍前處理時(shí)的酸洗過程中產(chǎn)生的。（1）正常滲碳后表層的碳（主要是Fe、C）可達(dá)0.8～1.2，突出在鍍層中的顆...